Первый отечественный молд-компаунд, который используют для герметизации и изоляции электронных компонентов, успешно прошел испытания. Об этом сообщила пресс-служба компании-производителя GS Group.
Компаунд — это материал для изоляции электронных компонентов, он фиксирует кристалл и защищает схемы от попадания влаги, окисления, механических повреждений и других воздействий.
«На основании полученных в результате тестирования данных представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BS», — считает директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов.
Он разработан в рамках ОКР, выполняемой НИУ МИЭТ и соисполнителями АО «Институтом пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН.
Сейчас российские предприятия при корпусировании используют компаунды китайского производства. Появление качественного российского аналога станет значимым шагом на пути к технологическому суверенитету страны.